프로젝트 스콜피오 세부사항 공개라.. 게임 이야기



위 그림의 번호랑은 상관없습니다.

1. CPU

역시 재규어 컨스텀형태로 결정이 되었습니다. 젠의 꿈을 꾸긴 했는데 젠이 생각 이상으로 고밀도 대형 칩셋이라 아직 APU형태로 만들긴 무리였고, 결국 재규어를 2.3Ghz 로 오버클럭하는 형태가 되었습니다. 사실 안전빵이라면 안전빵이죠. 가격 억제면에서나 호환성 면에서나.. 그 외에 엑원부터 있던 오디오나 여러 처리를 하는 프로세서도 통합을 해서 CPU의 부하는 줄여주는 식으로 된다고 합니다.

사실 UMP 앱 실행 속도나 효율을 위해서 IPC가 높은 라이젠을.. 생각했지만 게임 중심이면 이게 최선이었다고 보네요.


2. GPU

40 CU(2560 SP) 1172MHz의 코어를 가지고 있다고 하며 실제로는 11CU * 4 구조인데 1CU는 비활성화라고 합니다. 6TP의 고성능은 이 GPU가 중요한 역활을 할 것으로 보입니다.

3. 메모리

12기가의 GDDR5 고속 메모리를 사용하게 바뀌었습니다. 특히나 OS에 무려 4기가나 메모리를 할당하고 있는데, 4K HDR 영상 캡쳐 등은 이 역활이 크다고 봅니다. 그리고 게임에만 8기가의 메모리를 사용하는데, 고해상도 텍스쳐 같은 것을 고려하면 아주 좋은 선택 입니다. 그리고 OS에 할당한 메모리가 많아진만큼 앱 성능 향상도 기대해볼만한데 어떨까 싶네요.



딱 사진만 봐도 느끼는 쿨링 솔루션의 강화나 컴팩트함도 있지만 재미있어 보이긴 합니다. 잘 되었으면 하네요.

덧글

  • wheat 2017/04/07 20:31 # 답글

    암드가 콘솔로 큰 돈은 아니더라도 나름 쏠쏠하게 재미보겠군요. 플포에 엑박에 계속해서 채용되니 말이죠
  • 로리 2017/04/07 20:33 #

    모듈 설계 기술이나 SoC 설계나 주문형 반도체까지 생각하면 이걸로 많은 도움을 얻고 있죠
  • RuBisCO 2017/04/07 21:30 # 답글

    하다못해 재규어를 유지하는게 아니라 차세대 아키텍쳐라도 되었으면 했는데 기대가 무산되는군요. 이전 디지털파운드리의 유출에서 캐시가 네배라더니 그런거 없어서 시무룩.
  • 로리 2017/04/07 21:32 #

    뭐 여러 컨스텀은 있는 듯 하더군요. 어쩔 수 없는 부분이 아닐까 합니다. 라이젠 테이프 아웃이 너무 늦었어요. 다음 PS5나 엑스박스 원 차세대기에 라이젠 모바일 형태를 기대해 봐야죠
  • 예수램 2017/04/11 13:49 # 삭제 답글

    예수램이 없어졌네요. 엑박360 EDRAM 10MB, 엑박원 예수램 32MB로 이어져 오던 내장램이 드디어 빠졌습니다. G5로 예수램을 에뮬한다는 말도 있는데, 타일 렌더링(TBR)을 하면 예수램이 필요 없어 집니다. 지포스는 맥스웰부터 TBR 기능이 있었는데 파스칼 내놓으면서 맥스웰 TBR도 켰습니다. 라데온에도 TBR이 있으면, 예수램 따위는 아예 쓸 데가 없어집니다. 사실 예수램도 아주 큰 타일 버퍼로 볼 수 있으니까요.
  • 로리 2017/04/11 14:44 #

    타일 렌더링자체보다는 사실 엑원의 경우 DDR3 를 사용하는 이상 어쩔 수 없었죠. DDR5를 사용하면 필요가 없었죠.
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